自粘性应用解决方案

ME8100- XXA/B 

·描述：该牌号主要针对纯PC 或玻纤增强PC 基材具有突出的自粘结性能，使用时基材无需做底涂处理，硅橡胶成型后与基材之

间保持良好的粘接性能。

·特性：自粘结、高性能。

·用途：适合于生产基材为PC 的带颜色的3C 电子产品、厨房用品、医疗仪器等包胶类产品。

·检测： A/B 混合比例为1:1,130℃×10min×17MPa

 ME8300-XXA/B

· 描述：该牌号主要针对纯PA 或玻纤增强PA 基材具有突出的自粘结性能，使用时基材无需做底涂处理，硅橡胶成型后与基材之间保持良好的粘接性能。

· 特性：自粘结、高性能。

· 用途：适合于生产基材为PA 的带颜色的3C 电子产品、厨房用品、医疗仪器等包胶类产品。

· 检测： A/B 混合比例为1:1,130℃×10min×17MPa。